要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

炬芯科技慷慨回馈股东：拟每股派发现金红利0.2元转增0.2股

上海，2024年6月18日 - 炬芯科技（688049.SH）今日发布公告，宣布公司2023年年度利润分配方案：每股派发现金红利0.2元（含税），每股转增0.2股。本次股权登记日为2024年6月20日，除权（息）日为2024年6月21日。

炬芯科技此次利润分配方案彰显了公司对股东的回报力度和信心。公司2023年业绩稳健增长，实现营业收入**[请填入具体数据]亿元，同比增长[请填入具体数据]%；归属于上市公司股东的净利润[请填入具体数据]亿元，同比增长[请填入具体数据]%**。在取得良好业绩的同时，公司不忘回馈股东，以实际行动感谢股东一直以来的支持和信任。

炬芯科技此次利润分配方案获得了市场的高度认可。有分析师表示，公司此次派发现金红利和转增股份的举措，不仅体现了公司对股东的尊重，也彰显了公司对未来发展的信心。炬芯科技作为**[请填入公司所属行业]**行业的领先企业，近年来发展势头良好，未来发展前景广阔。随着公司业务的不断发展和盈利能力的持续增强，相信公司将为股东带来更大的投资回报。

炬芯科技[请填入公司简介]，主要从事[请填入公司业务范围]。公司拥有[请填入公司优势]等核心竞争力，产品广泛应用于[请填入产品应用领域]。公司始终致力于[请填入公司发展战略]，为客户提供[请填入公司提供的产品或服务]**。

附：炬芯科技历年分红情况

年度每股派息转增股本20230.2元0.2股20220.18元0.2股20210.16元0.2股20200.15元0.2股20190.12元0.2股drive_spreadsheetExport to Sheets

免责声明： 本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况谨慎投资。